㈜지엠피는 2009년 6월 2일 (화) 부터 5일(금)까지 4일간 경기도 고양시 소재 한국국제전시장 (KINTEX) 에서 개최되는 KOREA PACK2009에 참가한다.

 

국내외 포장산업의 최신정보를 제공할 KOREA PACK 전시회는 포장재 생산 및 포장공정에서 나타나는 노동집약성 등을 지양하고 설비 자동화 및 우수 소재 개발로 생산성 향상을 도모하여, 포장의 경제성, 환경친화성, 미래성을 추구하며, 포장산업 정보 및 기술정보 교류를 통하여 국내 제품의 국제 경쟁력 향상에 이바지 하고자 하는 취지로 개최된다.

 

이번 전시회에서 당사는 인쇄산업용 라미네이팅 기술력이 집약된 써멀라미시스템 및 FOD(Finish On Demand for documents and graphics solution) 산업 관련 제품들을 전시할 예정이며, 디지털 인쇄물의 약점을 커버할수 있는 강력접착 필름(Ultra Bond Films) 과 인체에 무해한 식품포장용(FDA승인) 필름들을 선보임으로써 국내 라미네이팅 분야 최고의 기술력을 보유한 제조 회사로써의 입지를 굳히며, 내수시장 및 해외시장의 홍보를 통한 수출력 증대를 기대하고있다.

 

당사가 참가하는 이번 국내전시회에 관심있는 관련 업체의 많은 참관 바랍니다.

 

 

◆ 전시기간 : 2009년 6월 2일(화) - 5일(금), 4일간
◆ 전시장소 : 킨텍스 (KINTEX)
◆ 홈페이지 : http://www.koreapack.org